芯片级主动式散热与微系统方案
AI 时代 · PZT 压电陶瓷技术 · 传感与执行微系统
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锐盟半导体（Realmagic），成立于 2020 年，专注 AI 时代芯片级主动式散热与微系统方案。官网：https://www.realmagicsemi.com/
核心方向与应用场景
方案方向：传感与执行微系统（感知/反馈/散热等）
典型应用：智能汽车（座舱）、3C、智能家居/家电、AR/VR、工业控制、高性能计算等
旗舰方案：芯片级主动式散热（PZT 压电陶瓷技术）
基于压电陶瓷技术，与现有半导体及先进封装工艺兼容的全栈式散热方案。
方案形态：PZT 陶瓷-金属-半导体工艺（V1.0）
工作机理：通过高频压电振动带动气体/液体流动，实现高效散热
| 指标 | 规格 |
|---|---|
| 换热系数 | 330 W/(m²·K) |
| 体积 | 11 × 11 × 2 mm（超小） |
| 噪声 | < 26 dB |
| 配套 | 专用微泵驱动芯片，静音高压高流量 |
全栈能力
- 芯片级散热方案设计（可集成到芯片封装内部、与现有工艺兼容）
- 主动散热动力泵设计（材料、压电器件及其振动、流体、热场耦合等）
- 经过验证的量产能力
- 多物理场协同建模与仿真（流体/热等，面向自动化与多目标优化）
四大产品线
| 产品线 | 产品形态 |
|---|---|
| 散热 | 压电散热微泵 |
| 触觉 | 触觉感知与反馈 |
| 马达 | 压电超声马达 |
| 清洗 | 压电超声清洗 |